近日，电子时报报道称，三星测试和系统封装负责人Kim Hee-rye在2023新一代半导体封装设备和材料创新战略论坛的主题演讲中表示，三星已率先实现并启动全球首条无人封装生产线，并计划在2030年前实现封装。

一般来说，传统的半导体封装生产线需要大量的人力，但三星利用晶圆输送机、升降机、传送带等传输设备实现了完全自动化，大大减少了封装过程中的等待和移动时间，大大提高了生产效率。原来在包装生产线的操作人员，现在被分配到生产线外的综合控制中心，管理设备，检查异常情况。凭借先进的生产技术，自动化封装生产线三星电子的制造人力减少了85%，设备故障率降低了90%，整体设备生产效率提高了一倍以上。

从2023年6月起，三星开始在其包装工厂建设自动化无人生产线。据了解，三星的包装工厂位于韩国天安市和元阳市，其自动化无人生产线也建在这里。由于这条无人生产线刚刚建成，其产能目前仅为三星所有包装生产线的20%左右，但三星计划在2030年前实现整个包装厂生产线的自动化。

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